浜井産業株式会社の臨時報告書
浜井産業株式会社について
事業内容
半導体、ＨＤＤ、ＬＥＤなど電子部品材料の研磨機（ラップ盤）が主軸。部品加工用ホブ盤も製造
上場区分
上場
連結の有無
有
決算日
3月31日
提出者業種
機械
所在地
品川区西五反田五丁目５番１５号
提出された臨時報告書 一覧
日付
時刻
表題