浜井産業株式会社のEDINET報告書

浜井産業株式会社について

事業内容
半導体、HDD、LEDなど電子部品材料の研磨機(ラップ盤)が主軸。部品加工用ホブ盤も製造
EDINETコード
提出者種別
内国法人・組合
上場区分
上場
連結の有無
決算日
3月31日
提出者業種
機械
提出者名(英字)
HAMAI CO.,LTD
証券コード
所在地
品川区西五反田五丁目5番15号

提出されたEDINET報告書 一覧

日付
時刻
表題
 
15:54
 
15:43
 
09:53
 
09:41
 
09:37
 
11:01
 
10:57
 
11:32
 
10:42
 
10:49