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浜井産業株式会社の四半期報告書

浜井産業株式会社について

事業内容
半導体、ＨＤＤ、ＬＥＤなど電子部品材料の研磨機（ラップ盤）が主軸。部品加工用ホブ盤も製造
ＥＤＩＮＥＴコード
E01492
提出者種別
内国法人・組合
上場区分
上場
連結の有無
有
決算日
3月31日
提出者業種
機械
提出者名（英字）
HAMAI CO.,LTD
証券コード
6131
所在地
品川区西五反田五丁目５番１５号

提出された四半期報告書 一覧

日付
時刻
表題
2017年11月14日（火）
09:34
四半期報告書－第92期第2四半期(平成29年7月1日－平成29年9月30日)（PDF）
2017年08月10日（木）
10:19
四半期報告書－第92期第1四半期(平成29年4月1日－平成29年6月30日)（PDF）
2017年02月14日（火）
11:11
四半期報告書－第91期第3四半期(平成28年10月1日－平成28年12月31日)（PDF）
2016年11月14日（月）
13:53
四半期報告書－第91期第2四半期(平成28年7月1日－平成28年9月30日)（PDF）
2016年08月10日（水）
11:43
四半期報告書－第91期第1四半期(平成28年4月1日－平成28年6月30日)（PDF）
2016年02月12日（金）
10:23
四半期報告書－第90期第3四半期(平成27年10月1日－平成27年12月31日)（PDF）
2015年11月13日（金）
09:54
四半期報告書－第90期第2四半期(平成27年7月1日－平成27年9月30日)（PDF）
2015年08月12日（水）
10:08
四半期報告書－第90期第1四半期(平成27年4月1日－平成27年6月30日)（PDF）
2015年02月13日（金）
10:26
四半期報告書－第89期第3四半期(平成26年10月1日－平成26年12月31日)（PDF）
2014年11月14日（金）
09:49
四半期報告書－第89期第2四半期(平成26年7月1日－平成26年9月30日)（PDF）
2014年08月12日（火）
09:25
四半期報告書－第89期第1四半期(平成26年4月1日－平成26年6月30日)（PDF）
2014年02月14日（金）
11:06
四半期報告書－第88期第3四半期(平成25年10月1日－平成25年12月31日)（PDF）
2013年11月14日（木）
09:11
四半期報告書－第88期第2四半期(平成25年7月1日－平成25年9月30日)（PDF）
2013年08月12日（月）
09:07
四半期報告書－第88期第1四半期(平成25年4月1日－平成25年6月30日)（PDF）
2013年02月14日（木）
11:23
四半期報告書－第87期第3四半期(平成24年10月1日－平成24年12月31日)（PDF）
2012年11月14日（水）
09:13
四半期報告書－第87期第2四半期(平成24年7月1日－平成24年9月30日)（PDF）
2012年08月10日（金）
09:16
四半期報告書－第87期第1四半期(平成24年4月1日－平成24年6月30日)（PDF）