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三益半導体工業株式会社の四半期報告書

三益半導体工業株式会社について

事業内容
信越化学からウエハ研磨加工を受託。使用済みウエハ再生、半導体関連装置の設計や卸売りも
ＥＤＩＮＥＴコード
E02677
提出者種別
内国法人・組合
上場区分
上場
連結の有無
無
決算日
5月31日
提出者業種
金属製品
提出者名（英字）
MIMASU SEMICONDUCTOR INDUSTRY CO., LTD.
証券コード
8155
所在地
高崎市保渡田町２１７４番地１

提出された四半期報告書 一覧

日付
時刻
表題
2018年01月12日（金）
10:04
四半期報告書－第49期第2四半期(平成29年9月1日－平成29年11月30日)（PDF）
2017年10月13日（金）
10:52
四半期報告書－第49期第1四半期(平成29年6月1日－平成29年8月31日)（PDF）
2017年04月14日（金）
10:09
四半期報告書－第48期第3四半期(平成28年12月1日－平成29年2月28日)（PDF）
2017年01月13日（金）
10:00
四半期報告書－第48期第2四半期(平成28年9月1日－平成28年11月30日)（PDF）
2016年10月14日（金）
14:05
四半期報告書－第48期第1四半期(平成28年6月1日－平成28年8月31日)（PDF）
2016年04月14日（木）
10:07
四半期報告書－第47期第3四半期(平成27年12月1日－平成28年2月29日)（PDF）
2016年01月14日（木）
10:01
四半期報告書－第47期第2四半期(平成27年9月1日－平成27年11月30日)（PDF）
2015年10月15日（木）
09:53
四半期報告書－第47期第1四半期(平成27年6月1日－平成27年8月31日)（PDF）
2015年04月14日（火）
10:47
四半期報告書－第46期第3四半期(平成26年12月1日－平成27年2月28日)（PDF）
2015年01月14日（水）
10:19
四半期報告書－第46期第2四半期(平成26年9月1日－平成26年11月30日)（PDF）
2014年10月15日（水）
10:13
四半期報告書－第46期第1四半期(平成26年6月1日－平成26年8月31日)（PDF）
2014年04月14日（月）
10:14
四半期報告書－第45期第3四半期(平成25年12月1日－平成26年2月28日)（PDF）
2014年01月14日（火）
10:17
四半期報告書－第45期第2四半期(平成25年9月1日－平成25年11月30日)（PDF）
2013年10月15日（火）
09:43
四半期報告書－第45期第1四半期(平成25年6月1日－平成25年8月31日)（PDF）
2013年04月12日（金）
09:24
四半期報告書－第44期第3四半期(平成24年12月1日－平成25年2月28日)（PDF）
2013年01月11日（金）
09:30
四半期報告書－第44期第2四半期(平成24年9月1日－平成24年11月30日)（PDF）
2012年10月15日（月）
09:34
四半期報告書－第44期第1四半期(平成24年6月1日－平成24年8月31日)（PDF）