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サムコ　株式会社の四半期報告書

サムコ　株式会社について

事業内容
半導体など電子部品製造装置の研究開発型企業。ＬＥＤ向け薄膜形成、加工が主軸。アジア注力
ＥＤＩＮＥＴコード
E02060
提出者種別
内国法人・組合
上場区分
上場
連結の有無
無
決算日
7月31日
提出者業種
機械
提出者名（英字）
SAMCO INC.
証券コード
6387
所在地
京都市伏見区竹田藁屋町３６番地

提出された四半期報告書 一覧

日付
時刻
表題
2018年03月12日（月）
10:50
四半期報告書－第39期第2四半期(平成29年11月1日－平成30年1月31日)（PDF）
2017年12月11日（月）
11:44
四半期報告書－第39期第1四半期(平成29年8月1日－平成29年10月31日)（PDF）
2017年06月12日（月）
13:10
四半期報告書－第38期第3四半期(平成29年2月1日－平成29年4月30日)（PDF）
2017年03月13日（月）
09:13
四半期報告書－第38期第2四半期(平成28年11月1日－平成29年1月31日)（PDF）
2016年12月12日（月）
10:56
四半期報告書－第38期第1四半期(平成28年8月1日－平成28年10月31日)（PDF）
2016年06月13日（月）
13:51
四半期報告書－第37期第3四半期(平成28年2月1日－平成28年4月30日)（PDF）
2016年03月11日（金）
13:20
四半期報告書－第37期第2四半期(平成27年11月1日－平成28年1月31日)（PDF）
2015年12月11日（金）
13:07
四半期報告書－第37期第1四半期(平成27年8月1日－平成27年10月31日)（PDF）
2015年06月08日（月）
10:22
四半期報告書－第36期第3四半期(平成27年2月1日－平成27年4月30日)（PDF）
2015年03月12日（木）
10:21
四半期報告書－第36期第2四半期(平成26年11月1日－平成27年1月31日)（PDF）
2014年12月12日（金）
13:05
四半期報告書－第36期第1四半期(平成26年8月1日－平成26年10月31日)（PDF）
2014年06月09日（月）
10:29
四半期報告書－第35期第3四半期(平成26年2月1日－平成26年4月30日)（PDF）
2014年03月12日（水）
13:46
四半期報告書－第35期第2四半期(平成25年11月1日－平成26年1月31日)（PDF）
2013年12月11日（水）
14:18
四半期報告書－第35期第1四半期(平成25年8月1日－平成25年10月31日)（PDF）
2013年06月05日（水）
15:13
四半期報告書－第34期第3四半期(平成25年2月1日－平成25年4月30日)（PDF）
2013年03月12日（火）
13:18
四半期報告書－第34期第2四半期(平成24年11月1日－平成25年1月31日)（PDF）
2012年12月11日（火）
11:11
四半期報告書－第34期第1四半期(平成24年8月1日－平成24年10月31日)（PDF）