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株式会社石井工作研究所の四半期報告書

株式会社石井工作研究所について

事業内容
後工程向け半導体製造装置メーカー。切断・成形、マーキング、検査等が領域。太陽光施工も併営
ＥＤＩＮＥＴコード
E01707
提出者種別
内国法人・組合
上場区分
上場
連結の有無
無
決算日
3月31日
提出者業種
機械
提出者名（英字）
ISHII TOOL & ENGINEERING CORPORATION
証券コード
6314
所在地
大分市東大道２丁目５番６０号

提出された四半期報告書 一覧

日付
時刻
表題
2017年11月13日（月）
09:38
四半期報告書－第40期第3四半期(平成29年7月1日－平成29年9月30日)（PDF）
2017年08月10日（木）
15:40
四半期報告書－第40期第2四半期(平成29年4月1日－平成29年6月30日)（PDF）
2017年05月15日（月）
10:26
四半期報告書－第40期第1四半期(平成29年1月1日－平成29年3月31日)（PDF）
2016年11月14日（月）
09:37
四半期報告書－第39期第2四半期(平成28年7月1日－平成28年9月30日)（PDF）
2016年08月12日（金）
09:28
四半期報告書－第39期第1四半期(平成28年4月1日－平成28年6月30日)（PDF）
2016年02月12日（金）
15:16
四半期報告書－第38期第3四半期(平成27年10月1日－平成27年12月31日)（PDF）
2015年11月12日（木）
09:24
四半期報告書－第38期第2四半期(平成27年7月1日－平成27年9月30日)（PDF）
2015年08月12日（水）
16:18
四半期報告書－第38期第1四半期(平成27年4月1日－平成27年6月30日)（PDF）
2015年02月13日（金）
10:51
四半期報告書－第37期第3四半期(平成26年10月1日－平成26年12月31日)（PDF）
2014年11月12日（水）
09:37
四半期報告書－第37期第2四半期(平成26年7月1日－平成26年9月30日)（PDF）
2014年08月12日（火）
09:05
四半期報告書－第37期第1四半期(平成26年4月1日－平成26年6月30日)（PDF）
2014年02月12日（水）
09:51
四半期報告書－第36期第3四半期(平成25年10月1日－平成25年12月31日)（PDF）
2013年11月12日（火）
11:34
四半期報告書－第36期第2四半期(平成25年7月1日－平成25年9月30日)（PDF）
2013年08月12日（月）
10:01
四半期報告書－第36期第1四半期(平成25年4月1日－平成25年6月30日)（PDF）
2013年02月13日（水）
14:30
四半期報告書－第35期第3四半期(平成24年10月1日－平成24年12月31日)（PDF）
2012年11月13日（火）
09:45
四半期報告書－第35期第2四半期(平成24年7月1日－平成24年9月30日)（PDF）
2012年08月10日（金）
09:50
四半期報告書－第35期第1四半期(平成24年4月1日－平成24年6月30日)（PDF）