株式会社ディスコの臨時報告書
株式会社ディスコについて
事業内容
半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱
上場区分
上場
連結の有無
有
決算日
3月31日
提出者業種
機械
所在地
大田区大森北二丁目１３番１１号
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日付
時刻
表題